工研院产科国际所预估今年台湾IC 封测产业产值年增1.8%，下半年保守看产业表现，各大厂积极布局先进封测，其中面板级扇出型封装市场百家争鸣。

工研院产业科技国际策略发展所今天上午举行台湾半导体产业创新局研讨会。展望今年台湾IC 封测产业产值，产业分析师杨启鑫预估约新台币5,096 亿元，较去年5,007 亿元成长1.8%。

其中今年台湾IC 封装业产值可到3,520 亿元，较去年3,463 亿元成长1.6%，今年IC 测试业产值约1,576 亿元，较去年1,544 亿元成长2.1%。

展望今年下半年台湾IC 封测产业表现，杨启鑫预期，下半年若疫情影响消费动能，可能间接影响IC 封测成长状况。