台IC 封测业下半年看保守,面板级封装百家争鸣(下)

先进封测布局方面,杨启鑫表示,封测大厂各有布局,预估到2024 年,先进封测占全部封测产值比重可到49.7%,到2024 年先进封测产值的年复合成长率约8.2%,优于其他非先进封测产值年复合成长率2.4%、全部封测产值年复合成长率5%。

先进封装包括覆晶封装、晶圆级扇入和扇出型封装、内埋式封装等。

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杨启鑫指出,全球封测大厂在晶圆级封装数量比重各有不同,大部分比重仍以覆晶封装(Flip Chip)为主,其次是扇入型封装,扇出型封装(Fan-out)在各公司比重约10% 以下。

观察面板级扇出型封装市场,杨启鑫表示呈现百家争鸣局势,日月光半导体是扇出型封装技术布局最广的大厂,矽品也开发绕线内埋的扇出型封装技术,另外记忆体封测厂力成积极布局高阶面板级扇出型封装技术。韩国三星电子布局2D 扇出型封装技术,未来朝向3D 的系统级封装(SiP)技术。

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整体来看,包括日月光投控、艾克尔(Amkor)、力成、三星电子、Nepes 积极布局面板级扇出型封装技术,相关应用从电源管理晶片(PMIC)朝手机应用处理器(AP)方向。

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